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电解铜箔是电子信息产业的最重要的基础材料。目前国内己经成为电解铜箔下游产业——覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）全球最大的生产基地。根据国内相关行业协会的预测，2005－2010年间，我国国内覆铜板、印制线路板行业的复合增长率均超过10%。随着国家西部大开发战略的实施，以及西部投资环境的改善，我国电子信息产业制造行业的布局己呈现向西部转移的态势。青海电子材料的产品具有极为广阔的市场前景。
电解铜箔是电子信息产业最重要的基础材料。国家早在2000年就将电子专用材料制造列入《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录（2000年修订）》。2005年，在（中华人民共和国国民经济和社会发展第十一五年规划纲要》中，延续“十五”纲要，继续将电子专用材料作为“十一五”期间重点发展的新材料。国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2005年本）》也将“高精铜箔的生产及技术开发”列为鼓励类项目。
青海电子材料集中科英华的技术优势，以及西部地区的政策优势于一身，必将成为全国乃致全球电解铜箔行业最具竞争力的企业；中科英华具有敏锐的商业嗅觉、超前的战略眼光，以及果断的投资决策，必净得到满意的回报。在青海省、西宁市两级领导和政府的关爱、技持下成产的青海电子材料，将会为青海的经济发展做出重要的贡献。在创造优异的经济效益的同时，与自然、社会和谐相处，也是青海电子材料始终不渝的追求目标。
覆铜板填料为什么要低钠？
PTFE树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高分子材料，具有优良的介电损耗和耐热性，在覆铜板中表现出优异的介电性能，5G基站的建设将为PTFE带来新的发展机遇。
到2020年产能超过16万吨
聚四氟乙烯(PTFE)是氟聚合物最主要的产品，被美誉为“塑料王”，它是由四氟乙烯单体聚合而成的聚合物，是一种类似于PE的透明或不透明的蜡状物，其密度为2.18
g/cm3。PTFE耐热、耐化学品性能良好，摩擦系数低，电气绝缘性能十分优异，能在高温下连续使用。
PTFE具有优良的化学稳定性，是当今世界上耐腐蚀性能最佳材料之一，密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力、耐温优异，被广泛地应与作为密封材料和填充材料，用作工程塑料，可制成PTFE管、棒、带、板、薄膜等，一般应用于性能要求较高的耐腐蚀管道、容器、泵、阀以及制雷达、高频通讯器材、无线电器材等。总体而言，PTFE独特的性能使其在化工、石油、纺织、食品、造纸、医学、电子和机械等工业和海洋作业领域都有着广泛的应用。
2019年，国内PTFE生产企业共有12家，产能合计约14万吨/年，占全球产能的40%以上，但我国的PTFE产能以注塑级中低端产品为主。我国PTFE产能比较集中，行业前六企业约占总产能的83%，行业第一的东岳集团产能更是独占近三分之一的市场份额。
根据《中国氟化工行业“十三五”发展规划》预计，到2020年，我国聚四氟乙烯产能将超过16万吨/年，前瞻分析认为，随着聚四氟乙烯在线缆、节能环保领域中的应用不断加大，未来我国PTFE产品的需求量将进一步增长。
5G带来的新材料机遇
随着5G通信技术的不断发展，相应高频低介电材料的需求也日益增长。氟材料绝缘性优异，不易被高频电波干扰，含氟聚合物在高频条件下具有良好的低介电性能、低损耗因子，能够为数据中心、信号发射塔及个人电子设备提供超高频和高速性能。因此，随着5G的加速推进，市场对高性能氟聚合物的需求也在不断增长。
据中国联通预计，5G建站密度将至少达到4G的1.5倍，预计建设我国5G宏基站数量将达600万个，全球5G基站数量将超过800万个。由于2016年中国4G基站数量占全球约65%，参考华为、中兴在5G部署方面的行业领先优势，我们假设5G时代中国将进一步领先全球，5G基站数量占全球70%，可推出全球将建设5G宏基站超过857万个。
仅考虑AAU中PCB需求量，估计单基站PCB面积为0.78m2，PTFE单价为600元/m2，预计到2024年我国5G基站用PTFE的增量市场空间超过22亿元，高峰期超过6亿元/年。
——以上数据来源于前瞻产业研究院《中国化工新材料行业发展前景与投资战略规划分析报告》。
我只知道覆铜板行业好多都是用的硅微粉
以往覆铜箔板（例如CEM-3）中使用填料时，多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但相对氢氧化铝的200多摄氏度就开始分解，不耐热冲击，230℃，300℃，530℃三个阶段释放出结晶水，容易导致板材分层起泡，所以，要进行热处理。
二氧化硅（sio2）具有优异的物理特性，如3高：高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐：耐酸碱性、耐磨性，2低：低的热膨胀系数、低介电常数等，以及它较低的价格优势，有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），因此前景看好。
氢氧化镁的价格偏贵，二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势，
类型 Si02 Al(OH)3 Mg(OH)2
耐热冲击性（288℃/20S，室温冷却10S为一循环） 9次循环 4次循环 6次循环
剥离强度（常态） 1.98N/mm 1.81N/mm 1.32N/mm
弯曲强度（常态） 210.3MPa 192.8MPa 185.9MPa
玻璃化温度 135.3/137.4℃ 131.8/132.4℃ 127.5/128.2℃
热膨胀系数（Z向，T260） 229um/m. ℃ 253um/m. ℃ 247um/m. ℃
介电常数（1MHZ） 4.13 4.40 4.54
介电损耗角正切（1MHZ） 0.0212 0.0225 0.0205
耐碱性 OK 白纹 0K
胶水旋转粘度（20℃） 880 1340 1080
莫氏硬度 6.5 3
分解温度 870/1470/1723 230/300/530 350
（粒径均为2，占树脂的50%，铜箔为1 oz ,均为玻纤纸体系）
从表中可知，无论从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。如果对二氧化硅硬度过高易损钻头的缺陷考虑不多，二氧化硅确实是覆铜板一个很好的填料选择。
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